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行业新闻

NVIDIA Blackwell GPU将于2024年面世；小米13系列正式发布…

作者： 2022年 12月 12日2022年12月16日暂无评论
本文来源：半导圈
国际动态
ICVIEWS+
NVIDIA 确认 Blackwell 下一代 GPU 将于 2024 年面世
近日，NVIDIA 副总裁、数据中心业务总经理 Ian Buck 确认了会在 2024 年推出Hopper 继任者的消息。根据爆料，取代 Hopper 的下代 GPU 代号 Blackwell。Blackwell 并非针对主流消费者。它是面向数据中心的 Hopper 之后的下一代GPU。 
据称，NVIDIA 正与台积电协作，致力于采用 3nm 工艺节点来制造 Blackwell GPU。
从规格上来看，当前的 Hopper 的计算密度比 RTX 4090 还要高，下一代Blackwell 肯定会更强。

英特尔 Meteor Lake 曝光：采用两种核显设计，2023 年发布

英特尔此前确认其 Intel4 工艺已准备好生产，这也意味着下一代 Meteor Lake 将在2023 年的某个时候到来。现有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU 小芯片组合设计的 Meteor Lake 将有两种类型，主要用于 2023 年推出的下一代移动产品线。
Meteor Lake的 tGPU 目前有两种版本，一种是 GT2，另一种是更高端的 GT3，而之前传闻中将应用于桌面平台的 GT1 已经被砍。据称，GT2 将应用于基础系列产品，总共有 64 个EU（或 512 个ALU），而更高端的 GT3 将采用 128 个 EU，总计 1024 个 ALU。
Broadcom 面临欧盟对 610 亿美元 VMware 交易的反垄断调查
美国芯片制造商 Broadcom 以 610 亿美元收购云计算公司 VMware 的交易将面临挫折，欧盟反垄断监管机构准备就此展开全面调查。该次收购是今年迄今为止全球第二大收购，突显了 Broadcom 试图将其业务多元化到企业软件领域，但 Broadcom 的这次收购正值全球监管机构加大对大型科技公司收购交易的审查力度之际。
据悉，博通一直希望于欧盟早日批准这笔交易。 欧盟竞争执法机构计划于 12 月20 日完成对该交易的初步审查，但该机构拒绝置评。
郭明錤：Twitter 已砍掉约 80% 的服务器订单
分析师郭明錤称，据最新的调查显示，在埃隆・马斯克收购 Twitter 后，Twitter 砍了服务器订单约 80%。郭明錤称，Twitter 服务器几乎都采用 Intel 的处理器，故此砍单不利于 Intel 2023年的营收与利润。

意法半导体发布新型大功率 SiC 功率模块

意法半导体推出 5 款用于电动汽车的 SiC 大功率模块，可提高性能和续航里程。现代的 E-GMP 电动汽车平台（起亚 EV6 和多款车型采用）已选择使用意法半导体的新型功率模块。
基于 SiC-MOSFET 的5款新功率模块为汽车制造商提供了灵活的选择，涵盖了一系列额定功率并支持电动汽车牵引应用中常用的工作电压。功率模块采用意法半导体针对牵引应用优化的 ACEPACK DRIVE 封装，性能可靠，坚固耐用，制造商可轻松将其集成到 EV 驱动器中。
Stellantis 关闭伊利诺伊州 Belvidere 的吉普工厂
吉普制造商 Stellantis 表示，将停止伊利诺伊州一家拥有 1350 名员工的组装厂的运营，理由是在供应链干扰的情况下，转向电动汽车生产需要高额费用，需要控制成本。
Stellantis 表示，其位于伊利诺伊州 Belvidere 的生产切诺基运动型SUV的工厂将从明年 2 月 28 日起停产，并导致无限期裁员。该公司说，正在研究该工厂的其他用途，并将尝试将被解雇的员工安置在其他地方的岗位上。
Stellantis 表示，该公司和行业受到了芯片短缺和与新冠疫情的影响。该公司表示，但最具影响力的挑战是与汽车市场电动化相关的成本不断上升。
国内动态
ICVIEWS+

小米 13 系列正式发布，搭载第二代骁龙 8 CPU

昨日，小米 13 系列正式发布，全系标配第二代骁龙 8 移动平台，基于台积电 4nm工艺制造。由于其采用了全新架构，其 CPU 综合性能提升了 37%，全新 Adreno GPU 的核心规模相比第一代骁龙 8 提升 50%，在图形性能提升 42% 的同时，功耗下降了 16%。
小米 13 为第二代骁龙 8 搭配了满规格的 LPDDR5X 8533Mbps 内存以及 UFS 4.0 闪存，均大幅度提升吞吐率。满规格的内存使小米 13 的内存带宽达到桌面级芯片的水平，能更好地处理连拍、高清视频录制等高数据吞吐应用；UFS 4.0 则可带来最高 3.5GB/s 的顺序读取能力，相比 UFS 3.1 提升一倍。UFS 4.0 还全面搭载FBO 存储焕新技术。
至纯科技拟定增募资不超 18 亿元，用于扩产及提升产品科技含量
至纯科技披露 2022 年度非公开发行 A 股股票预案，本次非公开发行募集资金不超过(含)18 亿元，扣除发行费用后将用于以下项目：4 亿元用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，1.6 亿元用于至纯北方半导体研发生产中心项目，7 亿元用于启东半导体装备产业化基地二期项目，5.4 亿元用于补充流动资金或偿还债务。
产研前线
ICVIEWS+

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：基于忆阻器存算一体芯片的研究进展

在昨日举办的创新智能芯片，共筑未来航天学术会议当中，清华大学集成电路学院院长吴华强教授做了题为《基于忆阻器存算一体芯片的研究进展》的报告。吴华强教授分享了清华大学在忆阻器存算一体方面的诸多进展：

  1. 国际首颗全系统集成的忆阻器存算一体芯片：清华大学与华为合作研发存算一体边缘智能芯片，是国际第一个全集成芯片。芯片的成功测试和演示有力地证明了基于忆阻器存算一体架构的可行性，130nm 工艺存算一体芯片的能效相比14nm 节点 CPU 提升了一个数量级，未来还有很大的提升潜力。
  2. 国际首款多阵列忆阻器存算一体系统：清华大学提出了提高系统精度的混合训练框架，完成多层卷积神经网络，能效比英伟达 GPU 高 110 倍，证明多阵列存算一体技术的可行性和能效、算力优势。
  3. 多核、可重构的忆阻器存算一体芯片：清华大学与斯坦福大学等合作，通过软硬件跨层次协同优化，实现通用、高能效存算一体芯片。

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