本文来源：证券时报网
历时约两年的“芯涨价”行情在今年下半年显著回落。受消费电子市场需求疲软拖累，国际半导体巨头纷纷缩减资本开支，半导体公司盈利在三季度首次集体放缓，从客户端到渠道端的高库存成为整个行业不得不穿越的“寒冬”。
疫情反复带来许多晶圆厂生产线被迫停工，近期由于防疫管控措施的调整，全面复工复产有望尽早实现。在过去两年“缺芯涨价”行情下，客户一度争相向晶圆厂支付预付款，锁定未来 3~5 年晶圆产能，产线满负荷线运转。晶圆厂的生产现状成为半导体周期调整下的一个缩影。
对于半导体行业周期性整体波动，业内人士多数预计调整将持续到 2023 年下半年。存储等大类调整有望在今年第四季度“被动”见底。当前在需求疲软的背景下，客户减少资本支出或使周期逐步见底，有望助力存储芯片供需改善，2022 年第四季度存储芯片价格环比进一步下降。长电科技近期指出，在消费类市场中，国内客户的需求还没有完全恢复过来，但是在某些细分领域当中，特别是在产品复杂度比较高，技术门槛相对高的一些领域，一些客户库存调整已经出现了比较积极的拐点信号。
在半导体行业周期下行压力下，台积电、世界先进、力机电等晶圆代工厂巨头以及美光、南亚科、SK海力士、铠侠等存储厂商纷纷缩减对半导体设备在内的资本开支。SEMI 再度下调了对 2022 年全球晶圆厂设备支出，最新为 990 亿美元，相比，2021 年全球半导体设备市场规模创下的 1026 亿美元历史高位。不过，巨头们并未放缓发展先进工艺制程。12 月 6 日，台积电在美国的亚利桑那州新厂举行移机典礼，并且宣布加码美国新厂投资至 400 亿美元，成为美国史上规模最大的外国直接投资案之一。台积电将兴建第二座工厂，导入当下最先进的 3nm 制程，预计 2026 年量产，年收入将达到 100 亿美元。半导体未来仍看好高端芯片的发展，以及成熟制程下，看好特色工艺产品以及高难度芯片，比如硅光、高端传感器、高端模拟芯片等。在国产化率相对较低的 FPGA 芯片，国产半导体也在持续实现产品升级突破。FPGA 龙头复旦微电突破了 FPGA 配套 EDA 软件的多项核心关键技术，主营业务包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片和 FPGA 及其他产品，今年前三季度公司净利润也同比增长翻倍。安路科技在工业、医疗等领域屡屡突破，今年前三季度盈利 6161 万元。12 月 2 日，安路科技宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件，公司旗下四大系列产品已能够分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集成度多层次市场。半导体周期下行背景下，半导体上市公司并未削减资本开支，而是保持逆势扩张，“赶路补课”。本土晶圆产能供需缺口依旧较大，2021年底中国晶圆全球产能占比仅为16%（包含台积电、海力士等外资产能），远低于半导体销售额全球占比（35%），自主可控依旧为逆周期扩产核心驱动力。中芯国际表示，未来5~7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片 12 英寸新产线的建设项目。即便台积电下调了资本开支，依旧是中芯国际资本开支的 5 倍以上。不过，也有芯片厂商担忧近年来晶圆厂产能密集扩产，如果需求没有显著回升，也将出现过剩局面。虽然半导体上市公司盈利放缓，但研发投入规模和强度大幅提升。据 Wind 统计，2022 年前三季度半导体上市公司研发支出累计 357 亿元，同比增长约四成，平均研发支出在营业收入占比从去年约 15%，提升至 18%，并将高端化视为发展方向。长电科技近期表示，行业下行反而是公司发挥自身基础优势扩大投资和调整产能结构的机遇。一方面原因是下行周期设备交期明显改善，另一方面原因是可以让公司更好地判断逆周期的需求。借此机遇扩大投资，逐步调整产品结构，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，补充产能和业务短板，并平滑半导体周期波动带来的影响，积极满足客户中长期产能需求。
在近年来“缺芯”以及地缘政治助推下，半导体供应链安全被关注，IDM 备受推崇，产业链上下游也加速协同创新。半导体产业分工越来越明显，而且先进封装随着Chiplet 异构集成技术发展，晶圆厂和封测企业的合作和分工越来越为重要，晶圆厂和芯片后道成品制造厂之间的合作在客户的推动和支持下会更加紧密，形成良性互补，共同突破后摩尔定律时代集成电路技术进步的物理极限。
2021 年长电科技成立了设计服务事业部，协助和承接面向设计公司对 Chiplet 产品的新的设计要求。今年 11 月，公司向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10 亿元，以加速长电科技上海创新中心验证线建设，进一步强化公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现 Chiplet 产业链协同设计、供应链联合创新的能力。介于 Fabless 模式和 IDM 模式之间的 Fab-Lite 轻晶圆厂模式也开始推行。国产图像传感器头部企业格科微上市募集约 35 亿元，主要用于 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目，其中包括自建部分晶圆后道制造产线，探索由 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的转变。格科微表示，其 Fab-Lite 模式的新产品从研发到量产，除了测试产品的功能以外，还需要通过小规模的试产线来检测，也就是通过中测来验证能达到量化生产的可行性；而格科微采用的是特色工艺，以往需要更改 Foundry 设备的很多工艺条件，这样会影响到其生产效益。未来通过自己产线的验证，Foundry 就能直接拷贝具体的生产参数、设备工艺条件等，直接量产。从 2021 年开始，格科微就积极将从海外的 8 寸晶圆产能向国内的 12 寸晶圆产能导入，并且在 12 寸领域完整开发出自己的 55 纳米的工艺，同时公司显示驱动产品和 CMOS 产品同时导入了多个晶圆厂，逐步实现整个供应链的协同，整个产品线从中低阶到中高阶的发展，发力汽车等高端市场。