美国商界力促放宽对华芯片限制
前11月,我国进口集成电路产品个数减少 14.4%
海关总署数据,2022 年1月-11月,我国进口机电产品 6.36 万亿元,下降4.7%。其中,集成电路 4985.1 亿个,减少 14.4%,价值 2.52 万亿元,增长0.6%;汽车(包括底盘)81.4 万辆,减少 7.4%,价值 3277.7 亿元,增长1.7%。深圳华强:拟参投电子元器件国际交易中心公司深圳华强 12 月 8 日晚间公告,中国电子信息产业集团有限公司、深圳市投资控股有限公司作为主发起人拟发起设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司,作为电子元器件和集成电路国际交易中心的建设主体。公司拟作为共同发起人,以 7600 万元参与投资设立电子元器件国际交易中心公司;投资完成后,公司将持有电子元器件国际交易中心公司 3.5714% 的股权。电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司创立大会于 12 月 8 日上午在深圳召开。据了解,该交易中心位于深圳前海,注册资本为 21.28 亿元。OpenCV 对龙架构正式完成支持OpenCV 开源社区正式合入了对龙架构(LoongArch™)支持的代码,基于龙架构自主指令系统,优化后的OpenCV性能显著提升。OpenCV 是一款跨平台的计算机视觉和机器学习软件平台,在计算机视觉领域广泛使用,是目前人工智能应用中的重要基础平台。针对当前主要的 CPU 架构,OpenCV 均有支持,包括 X86、ARM 等。随着此次代码合入,OpenCV 对龙架构正式完成支持。晶湛半导体完成数亿元 C 轮融资,蔚来资本领投第三代半导体氮化镓外延企业晶湛半导体完成数亿元 C 轮融资,本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投,老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。这是继晶湛半导体今年 3 月完成 B+ 轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。OPPO 将发布第二颗自研芯片OPPO 宣布第二颗自研芯片将于 12 月 14 日在未来科技大会 2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。“芯突破”预示 OPPO 自研芯片将在关键技术上实现全新突破。OPPO 首颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon X于 2021 年未来科技大会上发布。作为首个影像专用 NPU,马里亚纳 MariSilicon X通过 6nm 先进制程、18 TOPS的旗舰算力,以芯片级技术突破带来了全新的计算影像动力。OPPO 创始人兼首席执行官陈明永表示,“芯片这件事,是我们抱定宗旨,一定要做的,也是一定要做好的。我们从未寄希望能有奇迹,正因为好的芯片很难做,我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。”