台积电将亚利桑那芯片投资增加两倍至 400 亿美元
到2026年，台积电将在美国的投资将增加两倍以上，达到400亿美元，以建造第二个更先进的工厂，该工厂将于明年动土开工，在2026年前生产3nm芯片，这将成为美国第一家生产 3nm 芯片的工厂。台积电还表示，为配合扩张，台积电将其在亚利桑那州的员工人数从最初的1600人增加到4500人。此前，台积电披露了一项 120亿美元的投资计划，计划在亚利桑那州建立第一家芯片制造工厂，生产5nm 芯片(后来改为 4nm 芯片)，预计将在 2024 年实现大规模生产。
据美国国家经济委员会负责芯片执行措施的白宫协调员Ronnie Chatterji表示，一旦这些工厂投产，它们预计将提供足够的芯片，以满足美国每年60万片晶圆的需求。
SIA：2022 年10 月全球半导体行业销售额为 469 亿美元，同比下降 4.6%
据SIA，2022年10月全球半导体行业销售额为469亿美元，与2022年9月的470亿美元相比略微下降0.3%，与2021年10月的491亿美元相比，下降4.6%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“10月份全球半导体销售额再次下滑，销售额同比下降幅度为2019年12月以来的最大百分比。”
日本Rapidus与比利时半导体研究机构imec将在芯片生产和开发方面进行合作
由丰田汽车、NTT等八家日本公司成立的Rapidus与imec签署了一项协议，将联合研究将在日本制造的下一代芯片。Rapidus计划通过向imec派遣工程师来培养人才。
Rapidus于今年11月份成立，计划在2027年量产。旨在进行人工智能等相关高端芯片开发和生产，减少日本工业对进口芯片的严重依赖，还将培养支撑半导体产业的人才。它还旨在加强与日本以外的其他研究实验室和公司的技术联系。此前消息指出，Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2nm半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。
英国政府启动发展半导体产业的国家级计划
英国数字、文化、媒体和体育部（DCMS）正在探索一项促进英国半导体产业发展的国家计划，该计划旨在释放英国半导体产业的全部潜力，还希望支持英国国内就业和半导体人才技能增长，并在全球短缺的情况下确保可靠的半导体供应。
三星电子和NAVER合作开发针对超大规模AI优化的半导体解决方案
三星电子和NAVER打算将半导体设计和制造实力与成熟的AI能力相结合，以最大限度地提高大规模AI模型的速度和能效。本次合作，三星将与NAVER一起优化下一代内存技术，如计算存储（SmartSSD）、CXL、PIM和PNM等技术，以推进大规模人工智能系统的发展。NAVER将继续改进具有超过2000亿个参数的超大规模语言模型HyperCLOVA，同时改进其压缩算法以创建更简化的模型，从而显著提高计算效率。
法国初创公司Siquance瞄准商业量子计算
Siquance旨在使用欧洲晶圆厂的技术开发量子计算机。该公司将得到法国CEA（法国原子能和替代能源委员会）和CNRS（法国国家科学研究中心）的支持，这两家机构均已投入资金，并将提供研发能力、知识产权和技术手段。
Siquance开发了一种颠覆性技术解决方案，旨在改造经典晶体管，转变为量子比特，通过创建一种新型计算机来解决目前经典计算机无法解决的众多问题。Siquance表示，在现有半导体技术的基础上设计这种量子计算解决方案提供了实现大规模工业化的最快途径。
环球晶：客户持续洽谈新约，大尺寸及特殊晶圆产能满载
环球晶召开董事会表示，客户正在持续洽谈新长约，以巩固未来产能。长约产品包括传统硅晶圆，以及大尺寸晶圆、特殊晶圆、化合物半导体等产品。环球晶指出，受通货膨胀及消费者信心水准下降影响，消费型产品需求疲软，小尺寸产品拉货力道放缓，随着下游厂商调整出货量，预计明年上半年库存将逐渐消耗完毕。另外，大尺寸及特殊晶圆（FZ、SOI）因强劲的车用与工业应用支撑，需求持续热涨。
晶圆代工厂联电11月营收环比下滑7.39%连续三个月出现衰退
半导体晶圆代工厂联电公布财报显示，公司11月营收为225.45亿新台币，同比增加14.67%，环比减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计前11月合并营收2577.59亿新台币，同比33.74%。联电指出，受通货膨胀影响，第四季市场情况将是逆风的，其中智能手机、PC客户去库存速度较预期缓慢，影响8英寸产能利用率，预计第四季度除车用部分将维持两位数增长外，电脑、消费性等营收将持续下滑。
小米投资自动驾驶芯片研发商辉羲智能
企查查显示，合肥辉羲智能科技有限公司发生工商变更，新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司、FABULOUS JADE HOLDING LIMITED、北京国汽智能网联汽车产业投资中心（有限合伙）等为股东。据悉，辉羲智能为自动驾驶大算力芯片研发商，成立于2022年4月，其联合创始人章建勇此前曾担任蔚来汽车自动驾驶助理副总裁。
士兰微：控股子公司成都士兰拟引进新投资方
据士兰微公告，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本5亿元，成都士兰拟引进新的投资方：成都重产一期基金（成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司）和成都水城鸿明投资（成都天府水城鸿明投资有限公司），原股东拟全部放弃优先认购权。新的投资方按照每1元注册资本对应1.32元的价格增资成都士兰，其中：成都重产一期基金以货币方式增资4.3亿元，成都水城鸿明投资以货币方式增资7000万元。本次增资完成后，公司仍为成都士兰的控股股东。