MSR5553为3~20GHz宽带混频器芯片， 其中IF端集成了片上巴伦，对外为单端接口，方便IF端口的级联使用。其有着超宽带的工作范围，RF频率3~20GHz，LO频率1~20GHz，IF频率0.5~9GHz，各个端口都有着多倍频程的工作带宽。

芯片集成了LO的放大器，因此正常工作时，仅需要提供0dBm左右的输入功率就可驱动混频器。

MSR5553采用QFN12封装，工作温度为-40℃ ~105℃。MSR5553产品采用自主设计架构，宽带性能优良。