MSR5552为3~20GHz宽带混频器芯片,其中IF端对外为差分接口。差分的IF端口可以叠加片外的匹配网络和巴伦,根据实际采用的IF频率方便地转换为单端信号。此芯片尤其适合在IF频率低于500MHz的场景,差分端口还可以直接和差分滤波器或者差分IF放大器直接级联。
其有着超宽带的工作范围,RF频率3~20GHz,LO频率1~20GHz,IF频率DC~6GHz,各个端口都有着多倍频程的工作带宽。
芯片集成了LO的放大器,因此正常工作时,仅需要提供0dBm左右的输入功率就可驱动混频器。
MSR5552采用QFN12封装,工作温度为-40℃ ~105℃。MSR5552产品采用自主设计架构,宽带性能优良。